SMD-Bestückung

Unser Pro­duk­ti­ons­pro­zess in der SMD-Linie beginnt mit der Laser­be­schrif­tung der Lei­ter­plat­ten. Jede Pla­ti­ne wird mit einem Data-Matrix-Code ver­se­hen, sodass alle fer­ti­gungs­re­le­van­ten Daten wie Seri­en­num­mern oder Char­gen­num­mern zuver­läs­sig erfasst wer­den. Dies garan­tiert eine lücken­lo­se Rück­ver­folg­bar­keit wäh­rend des gesam­ten Fer­ti­gungs­pro­zes­ses.
Die Bestü­ckung erfolgt mit hoch­prä­zi­sen Maschi­nen, wel­che ein brei­tes Spek­trum an Bau­teil­grö­ßen abde­cken. Von der kleins­ten Bau­for­men bis zu grö­ße­ren Stan­dard­bau­tei­len. Stan­dard-Lei­ter­plat­ten­ma­ße lie­gen bei 400 mm x 300 mm. Auf Wunsch kön­nen auch grö­ße­re For­ma­te bear­bei­tet wer­den.
Das anschlie­ßen­de Ref­low-Löten erfolgt unter kon­trol­lier­ter Atmo­sphä­re, wobei die Heiz­pro­fi­le opti­mal auf jede Pla­ti­ne abge­stimmt wer­den. Unser Ver­fah­ren sorgt für:

• Bes­se­re Wär­me­über­tra­gung und höhe­re Homo­ge­ni­tät
• Ver­mei­dung von Kalt­zo­nen
• Höchs­te Löt­qua­li­tät
• Effi­zi­en­te und schlan­ke Pro­zes­se
• Erhöh­te Zuver­läs­sig­keit der Bau­grup­pen
  
  

Abschlie­ßend durch­lau­fen die Lei­ter­plat­ten eine umfas­sen­de opti­sche Inspek­ti­on, ergänzt durch auto­ma­ti­sier­te Rönt­gen­prü­fun­gen, um die Qua­li­tät selbst bei ver­deck­ten Bau­tei­len sicher­zu­stel­len.